硅膠PCB薄膜按鍵以硅橡膠與PET薄膜為核心材料，結(jié)合導(dǎo)電組件實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。其主體采用液態(tài)硅膠，通過模具硫化成型，具備耐高低溫（-40℃至+200℃）、耐老化及優(yōu)良彈性，硬度可按需調(diào)整。導(dǎo)電層采用PET薄膜（厚度0.125-0.2mm）作為基材，表面印刷銀漿或碳油電路，并集成金屬?gòu)椘ㄥ佔(zhàn)衅┗驅(qū)щ娔z粒作為觸點(diǎn)。彈片通常為不銹鋼材質(zhì)，厚度0.05-0.1mm，通過沖壓形成穹頂結(jié)構(gòu)，確保按壓時(shí)觸點(diǎn)穩(wěn)定接觸PCB金手指。

組裝過程分三步：

1. 薄膜層制備：在PET薄膜上印刷導(dǎo)電線路，采用絲網(wǎng)印刷或激光蝕刻工藝，線寬精度可達(dá)0.1mm；隨后貼合金屬?gòu)椘ㄟ^熱壓或膠粘固定，確保觸點(diǎn)與線路精準(zhǔn)對(duì)齊。
2. 硅膠層成型：將液態(tài)硅膠注入模具，加入硫化劑后加熱硫化（160℃-180℃），形成按鍵本體；若需導(dǎo)電功能，可在硅膠底部嵌入碳?；蚪饘?gòu)椘?，通過模內(nèi)注塑實(shí)現(xiàn)一體化結(jié)合。
3. 層壓與測(cè)試：將硅膠層與薄膜層通過膠粘或熱熔復(fù)合，形成“硅膠-薄膜-PCB”三明治結(jié)構(gòu)；組裝后需進(jìn)行功能測(cè)試，包括觸點(diǎn)接觸電阻（≤100mΩ）、行程（1.0-2.0mm）及壽命測(cè)試（50萬(wàn)-200萬(wàn)次），確保按鍵回彈力均勻、無(wú)卡滯。

該結(jié)構(gòu)兼具硅膠的耐候性與薄膜的輕薄特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車中控及工業(yè)控制領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)低成本、高可靠性的輸入解決方案。